技术背景
行业现状:行业常规工艺是已经延用了几十年的扁焊带串焊技术。
存在问题:
1.扁焊带会遮挡带来约3%的电流损失。
2.焊带遮光与电池内阻损耗难以兼顾,造成3%左右电阻损耗(填充因子)。
3.电池片间距造成2-4%左右的组件效率损失。
行业现状
MBB+圆焊带:智升科技EL检测仪为了解决主栅遮挡和内阻损耗的问题,近年来行业中出现了“MBB+圆焊带”技术。
不足:
1.智升科技EL检测仪圆形焊带对光的反射利用率很低,主栅遮挡损失利用率很小。
2圆焊带与主栅的接触面积很小,电阻损耗仍然有空间挖掘
3工艺稳定性不足,圆形焊带容易滚动,偏移和焊接问题较多
4上下EVA都要加厚,物料成本难以降低
5功率提升不高
源自美国Sunpower和Solaria公司的叠瓦技术(shingling)可以有效解决间距损耗的问题
不足:
1. 内阻损耗大:导电胶电阻较焊带低2-3个数量级,粘结区域电阻损耗高。
2. 组件CTM偏低:交叠区域宽度1-1.5mm,类似主栅遮挡,造成5%左右遮挡损失或电池片浪费。
3. 功率提升不高:交叠区域遮挡、倒角片组件的存在,智升科技EL检测仪导致整批叠瓦组件的功率提升打折。
4. 切割损伤大:激光切片直接造成智升科技EL检测仪效率损失,切割碎片率随切割数量线性增长。
5. 成本高:设备投资、导电胶价格、工艺成本都居高不下
6. 知识产权风险
7. 可靠性:有待进一步验证。
三角焊带技术:
利用三角形焊带高效的反光效果,最大限度减少主栅遮挡;兼容了智升科技EL检测仪MBB技术及三角焊带与主栅的优良接触,最大限度地减少电阻损耗
隐形金属化增强技术,SEMI:Stealth Enhanced Metallization Interconnection

三角焊带优秀的反光效果
技术介绍
智升科技EL检测仪三角形焊带可利用几乎所有的垂直入射光和斜射光,扁焊带不能利用所有的垂直入射光和大部分的斜射光,圆形焊带可利用部分的垂直入射光和少量的斜射光。
与扁焊带和圆形焊带相比,三角焊带具有以下优势:
备注:根据相关文献,光在玻璃种的吸收率为1.45%,光在EVA中的吸收率为1.79%。
发展历程
拼片/Paving:无缝隐形柔性互联技术:以SEMI技术为基础,同时综合了双焊带处理技术、片上互联技术、超柔互联材料技术和高精度定向定位技术的新型组件技术。
拼片技术特点:
三角焊带:正面采用三角焊带,入射光利用率高
多主栅效应:延续了智升科技EL检测仪MBB电池技术的银浆成本优势
双焊带处理技术:将正背面两种互联材料的优势分别发挥到极致
片上互联技术:正背面焊带在电池片上完成互联
超柔材料技术:充分利用智升科技EL电池片间距的同时拥有更低的碎片率
高组件效率:组件每瓦成本大大降低
高功率:功率提升高达13-15%;组件功率提升40-50W
高CTM:无重叠区域、三角焊带的电学和光学增强,CTM接近甚至超过100%
可靠性高:全部使用传统组件材料
薄片化:超柔材料有利于未来薄片化的趋势
成本低:智升科技EL检测仪焊带用量大幅度降低、EVA用量相对较低
EL检测图像
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